影响网络机箱温升的因素有哪些？

网络机箱，用来组合安装面板、插件、插箱、电子元件、器件和机械零件与部件，使其构成一个整体的安装箱。

网络机箱不同的铜材导通性能存在很大的差异，以突破插座所使用的优质锡青铜为例，由于其含铜量高达65%，价格也是普通铜材的4—5倍；其次，网络机箱铜材截面积的大小。截面积越大，导通性就越好，温升也就越小；网络机箱内部导线联接方式也能够影响温升。突破保镖插座所采用的一体铜板无焊点联接，就是降低温升有效方式；网络机箱插座插套**度及弹性、与插头接触的紧密度也能够影响温升。接触越紧密，温升就越小。

影响网络机箱温升的另一个因素是插座内部的空间设计。现在市场上有不少插座外表看起来小巧玲珑，但却牺牲了插座内部的合理空间，不利于热量的散发。网络机箱突破插座采用的是超低温空间设计，在保证外型美观的同时，内部留有足够的散热空间，能够有效避免因插座长时间工作，内部积聚热量过高而引发壳体变型。